陶瓷零部件广泛应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP等多个半导体制造关键流程的核心设备中。在半导体制造领域，设备洁净度直接决定工艺稳定性。对于已完成基础质检的陶瓷功能件，需通过多级表面处理工艺实现超净表面状态。
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陶瓷零部件表面处理核心问题
（1）半导体陶瓷部件表面处理核心目标包括：
● 涂层均匀性（厚度误差＜±5μm）
● 附着力（ASTM C633标准＞50MPa）
● 表面粗糙度（Ra＜0.1μm）。
（2）常见失效模式及根源分析：
● 涂层剥落：界面污染或热膨胀系数不匹配（基体与涂层CTE差异＞3×10⁻⁶/℃）。
● 厚度不均：喷涂参数波动（如等离子枪移动速度偏差＞5%）。
● 表面污染：环境洁净度不足（颗粒物＞Class 1000级）。
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陶瓷零部件表面处理方法
通常采用酸洗、碱洗、有机溶剂清洗等方法，清洗过后的产品干燥后，再次检查其品质，合格的产品到无尘室进行包装即可。
有的特殊需求的半导体陶瓷零部件，还需要进行电弧熔射、等离子喷涂、静电喷涂、气相沉积、阳极氧化、金属化复合等进一步的表面处理，使其达到使用要求。
在半导体制造领域，陶瓷零部件的表面处理并非简单工序，而是关乎整个产线稳定性与良品率的核心命脉。每一次精密清洗、每一步精细处理，都是在为设备性能筑牢防线，为工艺精度保驾护航。
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