以下是真空镀膜与传统电镀的对比分析，从原理、优缺点、适用场景到关键差异，帮助您快速理解两者的区别：1. 核心原理技术真空镀膜传统电镀过程物理气相沉积（PVD），金属蒸汽冷凝化学电解，金属离子还原沉积是否需要导电基材大多数塑料需表面预处理（如粗化）需基材导电（如ABS、PC、金属件）2. 关键对比维度**(1)

真空镀膜是一种通过物理气相沉积（PVD）技术，在真空环境下将金属或化合物蒸镀到材料表面的工艺。它广泛应用于电子、光学、装饰和功能性领域，尤其适合无法进行传统电镀的塑料件。以下是关于真空镀膜的详细解析：一、真空镀膜的核心原理物理气相沉积（PVD）：在高真空（≈10⁻³~10⁻⁶ Pa）环境中，金属或非金属材料