无氰镀金（Cyanide-Free Gold Plating）是一种通过有机络合剂替代氰化物实现金层沉积的电镀工艺，其核心目标是消除有毒氰化物（CN⁻）的使用，同时满足电子产品、医疗器械等高端领域的耐腐蚀性、导电性和美观性需求。以下是其技术原理、工艺特点及行业应用的全面解析：一、无氰镀金的技术原理1. 化学反应基础金离子来