在电镀前，为确保镀层的质量、附着力和工艺稳定性，需重点关注以下要素：

1. 基材预处理

• 清洁度：

  • 去油污：使用有机溶剂（如丙酮、酒精）或碱性清洗剂去除油脂。
  • 除锈/抛光：通过酸洗（如稀硫酸、盐酸）或机械打磨去除氧化层、锈迹。
  • 活化：通过微蚀刻（如稀硝酸）或钯活化提高基材表面活性能，增强镀层结合力。

• 表面粗糙度：

  • 控制基材表面粗糙度（Ra 0.8~3.2μm），粗糙表面可增加镀层厚度，但过度粗糙可能导致镀层不均匀。

2. 电镀液配制与维护

• 主盐浓度：

  • 镍盐（如硫酸镍）、铜盐等主盐浓度需根据工艺要求调整（通常为 10~50 g/L），过低导致镀速慢，过高易产生结晶。

• 添加剂：

  • 光亮剂：改善镀层光泽（如硫脲、糖精钠）。
  • 整平剂：使镀层更平整（如明胶、聚乙烯亚胺）。
  • 润湿剂：降低溶液表面张力，防止针孔（如十二烷基硫酸钠）。

• pH值控制：

  • 不同金属镀层的最佳pH范围不同（如镍镀层4.5~5.5，铜镀层2~3），需用pH计实时监测并调节。

• 温度管理：

  • 大多数电镀液温度控制在15~60℃之间，温度过高易加速添加剂分解，过低则反应速率下降。

3. 设备与工艺条件

• 阳极选择：

  • 普通阳极（如钛挂具镀镍需镀铂涂层）或惰性阳极（如不锈钢、钛板），避免阳极溶解污染镀液。
  • 确保阳极与工件的距离合理（通常10~20 cm），防止短路。

• 电流密度：

  • 根据基材材质和镀层厚度选择合适的电流密度（如镀镍1~5 A/dm²），过高会导致烧焦，过低则镀速慢。

• 搅拌与过滤：

  • 采用空气搅拌、机械搅拌或过滤装置保持镀液流动，防止局部沉积不均和杂质堆积。

4. 环境因素

• 湿度控制：

  • 工作环境湿度过高易导致镀液吸潮或工件受潮，影响导电性。

• 通风条件：

  • 排除电镀过程中产生的有毒气体（如氰化物镀液需强制通风）。

5. 操作规范

• 试镀验证：

  • 小面积试镀确认镀层质量（颜色、厚度、附着力），避免批量生产浪费。

• 参数记录：

  • 记录电流、电压、温度、时间等参数，便于工艺优化和故障追溯。

• 镀液老化监控：

  • 定期分析镀液中金属离子浓度、添加剂含量，及时补充或更换老化的镀液。

6. 安全与环保

• 个人防护：

  • 操作人员需佩戴手套、护目镜、口罩，避免接触腐蚀性液体或有毒气体。

• 废水处理：

  • 含重金属（如镍、铬）的废液需经中和沉淀、离子交换等处理达标后排放。

关键问题排查

• 镀层脱落：可能因基材预处理不当或镀液pH不稳定。
• 镀层发灰/麻点：杂质过多、电流密度过高或添加剂失效。
• 镀层不均匀：搅拌不足、阳极位置不当或基材导电性差。