1. 高结晶度或低表面能的塑料

• 典型材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）
• 原因：
  • 结晶度高导致表面能极低，难以通过常规预处理（如粗化）形成有效附着力。
  • 需要特殊改性（如添加氟碳化合物）或等离子体处理才能电镀，成本较高且工艺复杂。

2. 热敏性材料

• 典型材料：聚甲醛（POM）、某些改性聚酯
• 原因：
  • 热变形温度较低（如POM约90°C），电镀过程中可能因受热变形或熔融，导致镀层不完整。

3. 含卤素的材料

• 典型材料：聚氯乙烯（PVC）、氯化聚醚（CPE）
• 原因：
  • 氯元素在电镀液中易发生氧化反应，释放有毒气体（如HCl），腐蚀设备并污染环境。
  • 镀层结合力差，易剥落。

4. 弹性体或柔性材料

• 典型材料：硅胶、TPU（热塑性聚氨酯）
• 原因：
  • 高弹性导致镀层在应力下易开裂或脱落。
  • 表面难以充分活化，导电性差。

5. 耐化学性极强的材料

• 典型材料：聚四氟乙烯（PTFE，特氟龙）、全氟聚合物
• 原因：
  • 化学惰性强，几乎不与任何溶剂或电镀液反应，无法进行表面活化。

6. 未改性的聚碳酸酯（PC）

• 原因：
  • 易吸湿导致尺寸不稳定，电镀时可能产生气泡或应力裂纹。
  • 需添加阻燃剂（如溴系）会降低镀层附着力。

7. 多层复合材料

• 原因：
  • 不同层间存在界面问题，可能导致镀层局部脱落。
  • 如PET/PC复合膜，粘合剂可能影响导电性和附着力。

8. 含填料的材料

• 典型材料：玻璃纤维增强塑料（GFRP）、碳酸钙填充的PP
• 原因：
  • 填料可能阻碍电流传导，导致镀层不均匀。
  • 表面凹凸不平，难以彻底清洁和活化。

关键限制因素总结