引言半导体电镀工艺是集成电路制造中的核心环节，其通过电解沉积技术在硅基片上形成金属薄膜，实现芯片内部导电网络的构建。随着摩尔定律逼近物理极限，电镀工艺在先进封装、三维集成等领域的重要性日益凸显。本文从工艺原理、技术演进、行业趋势三个维度，系统解析半导体电镀工艺的创新路径与未来方向。一、半导体电镀工艺

引言：当“制造减法”遇上“表面加法”全球制造业正经历深刻变革：随着3D打印、增材制造等技术普及，传统机械加工量逐年递减。据《全球机械加工趋势报告》显示，2023年全球机加工零件总量较2018年减少12%，预计到2030年将再降18%。这一趋势引发连锁反应——作为产业链关键环节的电镀行业，是随之下滑还是逆势崛起？ 本文通