在精密制造的舞台上，焊接与铆合工艺如同双剑合璧，为无数产品的诞生提供了坚实的支撑。然而，在这光鲜亮丽的背后，却隐藏着电镀行业面临的一项重大挑战——焊接与铆合工件对电镀过程的复杂影响。
今天，让我们一起揭开这层神秘的面纱，深入探讨这些工艺如何影响电镀效果，以及我们如何应对这些挑战。
焊接的工件，焊接位置的气体无法及时逸出，一直是困扰焊接行业的疑难问题。
在焊接时气体无法及时逸出，就会在焊接位置形成砂孔，导致最后焊接位置呈海绵孔状。
且焊接时产生的高温会使砂孔位置和空气中的氧气形成很厚的顽固氧化皮。
这些细小的砂孔对电镀的影响不可小视。
1.电镀时由于零件会浸入液体中，而且这些液体大都非酸即碱，具有很强的氧化性。同时液体也会进入这些砂孔中，由于砂孔是不通的、而且很细小，液体藏在里面就很难弄出来。
在电镀过程中溢出就会导致此位置漏镀。
在电镀完成后溢出，会破坏产品表面镀层甚至基材。就算当时看起来外观没有异常，但随着时间的流逝，砂孔里的液体会因为重力作用、液体挥发性、热胀冷缩而慢慢润到产品表面，对表面镀层造成影响。
2.同理，砂孔位置无法正常交换的液体，就会导致砂孔位置的氧化皮非常难处理干净，氧化皮除不掉就会导致电镀时此位置没有镀层。
像砂铸、铆合等这种存在砂孔、极其细微缝隙的工件都有这个影响的可能。
铆合件、组合件等由于是两个或多个精密机加零件组装而成的工件，所以在组装接触面就会产生无法避免的缝隙，这些缝隙就算再精密也无法阻止电镀过程中液体的进入，而且液体进入缝隙后反而变得难以清理了。这些缝隙中的液体也会严重影响表面镀层的正常附着。
总结
综上所述，焊接与铆合工件在电镀过程中面临的挑战不容忽视。从焊接位置的砂孔问题到铆合件的缝隙难题，每一步都考验着电镀技术的精湛与智慧。
然而，正是这些挑战，推动着我们共同前行，继续探索更加高效、环保、可靠的解决方案。
